公告主要內(nèi)容：

　　通富微電（002156）、長電科技（600584）、華天科技（002185）聯(lián)合中國科學(xué)院微電子研究所、深南電路有限公司，共同出資設(shè)立了華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司，注冊(cè)資本1億元，主要從事集成電路封裝與系統(tǒng)集成等相關(guān)領(lǐng)域核心技術(shù)、產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研究。

　　背景：

　　中國科學(xué)院微電子研究所，為一所專業(yè)從事微電子領(lǐng)域研究與開發(fā)的國立研究機(jī)構(gòu)，是我國IC技術(shù)和產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域一個(gè)技術(shù)創(chuàng)新基地和高素質(zhì)高層次人才培養(yǎng)基地。深南電路有限公司為一家集高端印制電路板研發(fā)和生產(chǎn)，高密度、多層封裝基板的工藝研發(fā)和生產(chǎn)，電子裝聯(lián)的多元化企業(yè)。兩者將分別持有上述合資公司25%和15%股權(quán)。

　　通富微電為一家專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試的上市公司。長電科技為一家專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案的半導(dǎo)體封測(cè)上市公司。華天科技為一家主要從事半導(dǎo)體集成電路、MEMS傳感器、半導(dǎo)體元器件封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的上市公司。這三家上市公司均持有合資公司20%的股權(quán)。

　　分析：

　　從上述背景可看出，此次出資的股東方中，聚集了上市公司中在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的核心力量。不難看出，合資公司設(shè)立的出發(fā)點(diǎn)是謀求我國在該行業(yè)技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的突破。

　　該項(xiàng)合作目的主要包括提高我國封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力和核心競爭力，持續(xù)帶動(dòng)具有中國特色半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈的發(fā)展，為打造我國世界級(jí)封測(cè)企業(yè)提供技術(shù)支撐，同時(shí)提高我國半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中的話語權(quán)和地位，培養(yǎng)具有國際視野的人才團(tuán)隊(duì)。